第1篇 集成電路版圖設計工程師崗位職責

負責進行版圖布局規(guī)劃。

與設計工程師進行有效溝通,協助其查找問題,并提出合理化建議。

進行驗證工作。

要求:

1.本科學歷,電子、微電子等相關專業(yè);

2.2年以上相關工作經驗;

3.了解和熟悉混合信號芯片版圖設計流程,熟練掌握calibre lvs/drc;

4.熟悉cmos工藝生產流程,有floorplanning經驗;

5.熟練使用cadence布局布線工具,了解高頻、低噪聲、高對稱性等條件下的版圖設計;

6.熟悉latch-up、esd、天線效應在版圖設計中的解決方案;

7.有多次全定制ic產品tape-out經驗優(yōu)先;

第2篇 模擬集成電路版圖設計工程師崗位職責

崗位職責:

1. 根據電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;

2. 負責完成相關電路的版圖實現;

3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;

4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;

能力要求:

1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;

2. 精通esd 設計原則

3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先

4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;

5. 有5年以上ic設計經驗,熟練ic設計流程和eda工具;

6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;