第1篇 硬件工程師崗位職責內(nèi)容

1.電路調(diào)試、電路板布線。

2.fpga硬件電路設計和fpga內(nèi)部邏輯開發(fā)調(diào)試。

第2篇 高級硬件研發(fā)工程師崗位職責內(nèi)容

1.根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

2.負責產(chǎn)品的預研、選型、設計、調(diào)試的整個過程。

3.負責編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

4.協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項目產(chǎn)品化的過程,編制生產(chǎn)指導文件。

第3篇 硬件設計高級工程師崗位職責

1. 負責電子元器件選型和參數(shù)設計,

2. 負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;

3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;

4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;

5. 負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6. 對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。

7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1. 電子信息類,機械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。

2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;

3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;

4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。

崗位職責

1. 負責電子元器件選型和參數(shù)設計,

2. 負責電路原理圖設計,pcb繪制以及硬件bom釋放;

3. 負責大功率模塊(igbt、炭化硅)控制電路和驅(qū)動電路的設計和調(diào)試;

4. 負責控制器硬件開發(fā)驗證的方案計劃及組織實施;

5. 負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6. 對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導。

7. 控制器產(chǎn)品生產(chǎn)過程中以及客戶端硬件問題的跟蹤、解決;

任職資格

1. 電子信息類,機械電子類或其他電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷,優(yōu)秀人士不限學歷。

2. 至少掌握一種的單片機(如pic16、hc12或dps等),熟悉嵌入式控制系統(tǒng)設計,能夠獨立進行功率電子等混合信號電路系統(tǒng)設計;

3. 至少掌握一種電路圖設計軟件(protel,cadence,pcad或者其他),能夠根據(jù)要求獨立完成電路原理圖與pcb布線的設計;

4. 熟悉整車和發(fā)動機控制硬件設計者優(yōu)先。

第4篇 硬件平臺測試工程師崗位職責

崗位職責:

1、 根據(jù)產(chǎn)品定義/設計,編寫測試用例,針對產(chǎn)品硬件外圍電路,終端平臺新特性撰寫測試方案

2、 負責終端電源管理、電池續(xù)航、sensor、emc類測試

3、 針對發(fā)現(xiàn)問題與開發(fā)人員交流,跟蹤解決,對產(chǎn)品存在缺陷進行風險評估

4、參與產(chǎn)品前期需求和設計方案、器件規(guī)格書、電路原理、pcb等設計審查工作。

崗位要求:

1、本科及以上學歷,cet-4,計算機、通信、電子等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉硬件開發(fā)與測試流程;

3、掌握手機硬件基礎(chǔ)知識,熟練使用常用測試儀器,如cmw500,cmu200,8960,示波器等,有自動化腳本編寫能力者更優(yōu);

4、具有較強的分析和總結(jié)問題的能力;

5、具備較強的學習能力和良好的溝通能力;具有強烈的責任心和解決問題能力;6、具有吃苦精神,能夠承受較大的工作壓力,自學能力強; 富于團隊合作精神,工作責任心強。

第5篇 電路硬件設計工程師崗位職責

崗位職責:

1、根據(jù)產(chǎn)品設計報告,根據(jù)開發(fā)進度與任務分配,開發(fā)相應的硬件模塊;

2、根據(jù)設計技術(shù)說明書,設計詳細的原理圖和pcb圖,出具相應材料清單;

3、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,并進行調(diào)試,確保其按設計要求正常運行;

4、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔,并協(xié)助完成相關(guān)產(chǎn)品認證工作;

5、維護或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件,并做好產(chǎn)品變更工作;

6、完成相關(guān)記錄及領(lǐng)導安排的其他工作。

任職資格:

1、電氣自動化、電子信息工程、應用電子相關(guān)專業(yè)本科及以上 學歷 或大專具有5年以上電子設計經(jīng)驗;

2、3~5年及以上消防電子設計經(jīng)驗優(yōu)先錄用;

3、專業(yè)基礎(chǔ)知識扎實,適應偶爾性出差, 吃苦耐勞。

第6篇 硬件測試工程師崗位職責職位要求

任職資格：

（1）自動化、計算機、電子等相關(guān)專業(yè)，?？埔陨蠈W歷；

（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)；

（3）英語四級以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；

（4）熟悉各種常規(guī)電子測試儀器（如：示波器、信號發(fā)生器、溫度記錄儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡分析儀等）

的使用方法，能夠從事電路的分析、仿真與測試；

（5）了解相關(guān)產(chǎn)品測試的國家或國際標準；

（6）具備完成測試用例、測試環(huán)境搭建、測試執(zhí)行、測試分析報告等工作的能力；

（7）1年以上電子類產(chǎn)品硬件（產(chǎn)品）測試工作經(jīng)驗；

（8）良好的團隊合作精神和溝通能力，工作主動，細心，有責任心，做事穩(wěn)重。

（9）具有 led 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄取；

職能：

（1）配合產(chǎn)品開發(fā)人員對產(chǎn)品進行相關(guān)的測試；

（2）制定和完善產(chǎn)品測試規(guī)范；

（3）學習相關(guān)國際標準，使我們的產(chǎn)品符合國際標準；

崗位要求：

學歷要求：大專

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-4年

第7篇 硬件實習工程師崗位職責

崗位職責:

1.根據(jù)產(chǎn)品設計需求,開發(fā)進度及任務分配,設計產(chǎn)品各部件原理圖

2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型

3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準備工作,提供技術(shù)支持

4.完成上級領(lǐng)導安排的其他工作

崗位要求

1.電力電子、自動化、電氣等相關(guān)工科背景,研二同學優(yōu)先;

2.有較強的學習能力;

3.可留用,畢業(yè)后待遇另談

第8篇 醫(yī)療器械硬件工程師崗位職責

硬件研發(fā)工程師(醫(yī)療器械) 康鉑 康鉑創(chuàng)想(北京)科技有限公司,comper,comper healthcare,康鉑,康鉑醫(yī)療健康,康鉑創(chuàng)想 1、按項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調(diào)試、測試維護優(yōu)化等工作,并對設計質(zhì)量負責;

2、負責完成產(chǎn)品的硬件單板的邏輯電路設計、pcb設計及單板試制加工;

3、編寫調(diào)試程序,測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設備,確保其按設計要求正常運行;

4、編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

5、培訓、指導生產(chǎn)部技術(shù)人員生產(chǎn)本產(chǎn)品

第9篇 模擬電路硬件工程師崗位職責

工作職責:

1、負責微弱信號采集電路開發(fā);

2、撰寫硬件設計與調(diào)試文檔,跟進項目轉(zhuǎn)產(chǎn);

3、持續(xù)優(yōu)化采集電路性能,逐步完善模擬硬件平臺。

任職資格:

1、電子工程、物理、測試計量、精密儀器、生物醫(yī)學工程等相關(guān)專211&985重點大學本科及以上學歷,1-2年相關(guān)工作經(jīng)驗優(yōu)先;

3、較好的模擬電路功底,掌握模擬小信號或精密低噪聲放大電路設計,熟悉信號鏈模擬器件,熟悉常見的嵌入式硬件設計;

4、較好的硬件調(diào)試能力和動手能力;

5、敏銳的觀察能力和良好的領(lǐng)悟能力;

6、耐心細致,積極主動,較好的敬業(yè)精神。

第10篇 mtk硬件工程師崗位職責

1、負責mtk方案硬件系統(tǒng)電子設計;

2、負責硬件器件選型,如系統(tǒng)使用的各種傳感器,驅(qū)動電路,控制電路的選型;

3、負責硬件部分現(xiàn)場安裝、調(diào)試及維護,和測試工程師一起整理確認產(chǎn)品硬件測試計劃和相關(guān)文檔。

崗位要求:

1、 計算機?？埔陨蠈W歷;

2、熟悉mtk方案產(chǎn)品的特殊設計要求,能根據(jù)設計差異化,選擇相應部件來滿;

3、對mtk方案的常用電路,包括:電源部分,音視頻電路,等有豐富的設計經(jīng)驗和理論基礎(chǔ);

4、能熟練的使用orcad或pads等工具軟件,有多層pcb板的開發(fā)能力和實際操作能力;

5、具備多年量產(chǎn)產(chǎn)品的設計經(jīng)驗,動手能力強,能熟練操作常用的各種測試儀器和工具。

6、有三年工作經(jīng)驗以上。

第11篇 pack硬件工程師崗位職責

bms硬件工程師(動力電池pack) 車和家 北京車和家信息技術(shù)有限公司,車和家,車和家 1、負責技術(shù)預研和方案設計;

2、負責硬件系統(tǒng)的原理圖設計或評審,負責pcb布局布線的設計或?qū)徍?

3、負責系統(tǒng)和部件供應商選擇和關(guān)鍵部件選型;熟悉供應商資源,具有供應商評估和部件選型經(jīng)驗;

4、負責系統(tǒng)底層程序開發(fā);調(diào)試、集成、維護和管理;

5、能夠設計硬件系統(tǒng)方案,編寫項目相關(guān)文檔;

6、參與撰寫和整理客戶技術(shù)文檔;

7、對接客戶提供技術(shù)支持。

任職資格:

1、 熟練使用邏輯分析儀,示波器等儀器設備,板級硬件故障的定位調(diào)試能力;

2、熟悉單片機、arm、mips等一種或多種架構(gòu)的cpu,并具有實際的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗;

3、熟悉c語言,具備底層驅(qū)動開發(fā)能力;熟練運用c語言進行嵌入式開發(fā);

4、熟悉多種外圍接口協(xié)議,包括i2c,spi,gpio, uart,can,lin總線等接口的設計;

5、5年以上測控相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗,汽車電子行業(yè)背景;

6、精通硬件開發(fā)流程,具備通信電子產(chǎn)品電路設計能力和優(yōu)良的硬件調(diào)試能力;

7、精通原理圖、多層pcb設計,信號完整性設計和電子產(chǎn)品emc設計;

8、熟悉電子元器件特性和電子產(chǎn)品加工工藝流程,具備成本導向思維;

9、具備項目管理知識與技能、具有良好的團隊管理與溝通協(xié)調(diào)能力;

10、了解pmbok、spp、ipd等管理模型;

11、具備pmp證書優(yōu)先;有團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先;ts16949體系優(yōu)先。

第12篇 軟硬件維護工程師崗位職責

1.熟悉計算機系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識并會熟練使用

2.熟悉網(wǎng)絡操作系統(tǒng)的基礎(chǔ)知識并會熟練使用

3.負責公司及所有項目的網(wǎng)絡聯(lián)接及網(wǎng)絡間的系統(tǒng)配置。

4.負責軟硬件的建立和完善,并做好系統(tǒng)的解析和資料的整理

5.熟悉軟件工程系統(tǒng)的測試過程,熟悉數(shù)據(jù)通信的基礎(chǔ)知識

6..負責各項目線路的布置和協(xié)議的規(guī)范工作

7.負責計算機間的網(wǎng)絡聯(lián)接及網(wǎng)絡共享,并負責網(wǎng)絡間安全性的設置。

8.負責對系統(tǒng)網(wǎng)絡障礙的分析,及時處理和解決網(wǎng)絡中出現(xiàn)的問題。

9.負責網(wǎng)絡平臺框架的布局和設置、采集和錄入支持及系統(tǒng)網(wǎng)絡平臺的推廣方向和推廣模式

10.負責網(wǎng)絡平臺的運作方向以及平臺維護管理等工作。

11、完成公司交辦的其他工作